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2007-11-17 13:38:00
电子元器件封装形式

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package 
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier 
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack 
DIP-----Dual In-Line Package 
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack 
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array 
PBGA-----Plastic Ball Grid Array 
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier 
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack 
QFP-----Quad Flat Pack 
SDIP-----Shrink&
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