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 Winbond SPI Flash系列 
 

W25X80 W25X16串行FLASH广泛应用于1.1寸、1.5寸数码相框
 
 型号          容量      电压        工作温度     频率      封装
W25X10       1M-bit    2.7-3.6V     -40～+85℃    75MHz    SOIC8 
W25X20       2M-bit    2.7-3.6V     -40～+85℃    75MHz    SOIC8 
W25X40       4M-bit    2.7-3.6V     -40～+85℃    75MHz    SOIC8 
W25X80       8M-bit    2.7-3.6V     -40～+85℃    75MHz    SOIC8 
W25X16       16M-bit   2.7-3.6V     -40～+85℃    75MHz    SOIC8
W25X32       32M-bit   2.7-3.6V     -40～+85℃    75MHz    SOIC8
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深圳市威凯特科技有限公司
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